Plošné spoje se SMD, návrh a konstrukce
Ing.Martin Abel
Publikace je určena pro konstruktéry desek plošných spojů s povrchově montovanými součástkami a technology SMT.
V prvné části publikace jsou uvedeny základy technologie povrchové montáže (SMT). Druhá část obsahuje běžné typy pouzder SMD, jejich provedení a rozměry pájecích plošek. Konstruktér získá přehled, které základní druhy SMD existují a jak je může umístit na desku plošných spojů. Třetí část představuje základní materiály, které se používají pro výrobu desek s plošnými spoji. Čtvrtá část popisuje doporučení pro návrh obrazce plošných spojů se SMD a v páté je popsáno použití CAD systémů pro návrh motivů plošných spojů. Publikaci uzavírá tabulka značení SMD pouzder - diod a tranzistorů.
Označení pro objednávku:
|
Název výrobku
|
Obj. číslo (nomenklatura)
|
|
Plošné spoje se SMD, návrh a konstrukce
|
105000446
|
223 stran, 171 obrázků a technických nákresů, 238,- Kč
Obsah:
část 1.
- Úvod do SMT
- Úvod do SMT
- Aplikace COB a TAB
- Využití plochy desky plošných spojů se SMD
- Elektrické vlastnosti SMD
- Tepelné nepřizpůsobení SMD a desky plošných spojů
- Výhody a nevýhody povrchově montovaných pouzder
- Postup při zpracování desek plošných spojů v SMT
- Jednotlivé operace v SMT
- Příprava desek plošných spojů - nanášení lepidla nebo pájecí pasty
- Osazování součástek
- Pájení v SMT
- Pájení vlnou
- Pájení v parách
- IČ přetavení
- Přetavení laserem
- Testování osazené desky plošných spojů
- Přístup k testování z hlediska konstrukce desky plošných spojů
- Plný uzlový přístup
- Omezený uzlový přístup
- Nulový uzlový přístup
- Čištění
- Opravy a předělávky
- Výrobní linka
- Termíny a definice
část 2.
- Pouzdra SMD
- Pouzdra SMD
- Základní požadavky na pouzdra SMD
- Odolnost vůči čisticím postupům
- Odolnost vůči pájení
- Odolnost vývodů proti rozpouštění
- Formy balení součástek
- Balení v pásech
- Balení v tyčích
- Balení v paletách
- Balení v kazetách
- Pasivní SMD
- Pravoúhlé čipy
- SMD - rezistory
- Základní konstrukce
- Materiály koncových kontaktů
- Značení
- Způsob balení
- Odolnost k pájení
- Rozměry pájecích plošek pro rezistory pájené vlnou a přetavením
- SMD - keramické a plastové kondenzátory
- Základní konstrukce
- Materiály koncových kontaktů
- Značení
- Způsob balení
- Odolnost k pájení
- Rozměry pájecích plošek pro kondenzátory pájené vlnou a přetavením
- Elektrolytické tantalové a hliníkové kondenzátory
- Základní konstrukce
- Materiály koncových kontaktů
- Značení
- Způsob balení
- Odolnost k pájení
- Rozměry pájecích plošek pro tantalový a Al kondenzátor pájené vlnou a přetavením
- Indukčnosti
- Základní konstrukce
- Materiály koncových kontaktů
- Značení
- Způsob balení
- Odolnost k pájení
- Rozměry pájecích plošek pro indukčnosti
- MELF - válcové tvary
- Základní konstrukce
- Materiály koncových kontaktů
- Značení
- Způsob balení
- Odolnost k pájení
- Rozměry pájecích plošek pájené vlnou a přetavením
- Vývodová SMD pouzdra pro diskrétní součástky
- Pouzdra SOT
- SOT-23
- Základní konstrukce
- Značení
- Způsob balení
- Materiály vývodů
- Odolnost k pájení
- Pájecí plošky pro pouzdro SOT-23 pájené vlnou a přetavením
- SOT-89
- Základní konstrukce
- Značení
- Způsob balení
- Materiály vývodů
- Odolnost k pájení
- Pájecí plošky pro pouzdro SOT-89 pájené vlnou a přetavením
- SOT-143
- Základní konstrukce
- Značení
- Způsob balení
- Rozměry pájecích plošek pro pouzdro SOT-143 pájené vlnou a přetavením
- SOT-223
- Základní konstrukce
- Značení
- Způsob balení
- Rozměry pájecích plošek pro pouzdro SOT-223 pájené vlnou a přetavením
- SMD - pouzdra integrovaných obvodů
- Konfigurace kontaktů
- Konstrukce bez vývodů nebo s vývody
- Tvar vývodu
- Tvar „L“
- Vývod „J“
- Přehled pouzder s vývody mimo vlastní tělo pouzdra
- SOIC - osazovací integrované obvody
- SOIC s vývody „L“
- Základní konstrukce
- Materiály vývodů
- Značení
- Způsob balení
- Odolnost k pájení
- Rozměry pájecích plošek pro SO 8 - SO 32 pájené vlnou a přetavením
- SOIC s vývody „J“
- Základní konstrukce
- Materiály vývodů
- Značení
- Způsob balení
- Rozměry pájecích plošek pro SOJ pro pájení přetavením
- VSOP - osazovací pouzdra velmi malého obrysu
- Základní konstrukce
- Pájecí plošky pro pájení přetavením a vlnou
- Flat Pack - dvouřadá plochá pouzdra
- Základní konstrukce
- QFP - čtyřřadá plochá pouzdra
- Názvosloví čtverhranných plochých pouzder
- Základní konstrukce
- Materiály vývodů
- Značení
- Způsob balení
- Odolnost k pájení
- Materiály vývodů
- Značení
- Způsob balení
- Odolnost k pájení
- Rozměry pájecích plošek pro pouzdro QFP-48 pájené vlnou a přetavením
- BQFP - čtverhranné ploché pouzdro s nálitky
- Keramická pouzdra
- LCCC - bezvývodové nosiče čipů
- Pouzdro JEDEC Standard typ A
- Pouzdro JEDEC Standard typ B
- Pouzdro JEDEC Standard typ C
- Pouzdro JEDEC Standard typ D
- Keramické nosiče čipů předem opatřené vývody
- Keramická pouzdra následně opatřená vývody
- BGA
- Popis BGA
- Základní konstrukce
- Materiály koncových kontaktů
- Značení
- Způsob balení
- Odolnost k pájení
- Pájecí plošky pro BGA
- Technologické zpracování BGA
- Tisk pájecí pasty pro BGA
- Osazování BGA
- Přetavení
- Propojovací SMD prvky
- Konektory
- Namáhání konektoru a pájeného spoje
- Konstrukční faktory konektoru
- Konfigurace vývodu
- Materiál těla konektoru
- Mechanická podpora
- Povrchová úprava vývodů
- Typy konektorů
- Patice
- Konstrukce kontaktů
- Materiály kontaktů
- Balení
- Odolnost k pájení
- Rozměry pájecích plošek
- Další prvky SMD
- Potenciometry
- Odporové potenciometry
- Konstrukce utěsněného prvku
- Konstrukce otevřeného prvku
- Kapacitní potenciometry
- Keramické filtry
část 4.
- Návrh motivu plošných spojů
- Požadavky na konstrukci desek plošných spojů a návrh jejich motivu
- Rozměry pájecích plošek pro SMD
- Doporučení ke stanovení rozměrů přípojných pájecích plošek pro kvádrové čipy
- Doporučení ke stanovení rozměrů přípojných pájecích plošek pro vícevývodové SMD
- Doporučení pro návrh přímých konektorů
- Konstrukční pravidla návrhu desek plošných spojů
- Jakost desek a předlohy
- Rozměry desky plošných spojů a konstrukce přířezu
- Formát přířezu
- Rozložení mědi
- Požadavky na obrazec spojů z hlediska testování
- Slepé plošky
- Montážní odstupy
- Orientace součástek
- Plošné spoje a mezery
- Plošný spoj
- Mezery mezi plošnými spoji
- Plošné spoje a průchozí otvory
- Pokovené průchozí otvory
- Pokovené otvory uvnitř pájecích plošek
- Otvory pod součástkami
- Otvory jako zkušební body
- Vůle nepájivé masky
- Aplikace pájecí pasty
- Mechanické montážní odstupy
- Návrh desek SMT z hlediska vyrobitelnosti (DFM)
- Definice požadavků na návrh desky plošných spojů
- Vypracování zásad DFM
- Pravidla výběru součástek
- Pravidla pro výrobu desky plošných spojů
- Pravidla uspořádání desky plošných spojů pro její montáž
- Použití DFM v praxi
část 5.
- Návrh plošných spojů pomocí CAD / CAM systémů
- Úvod - čtverečkovaný papír a obrazovka - společ-né rysy a rozdíly
- Konstruktér před patnácti lety a dnes
- Historie - od čtverečkovaného papíru k obrazovce
- Současné CAD systémy
- Společné rysy a rozdíly u „ruční“ a „počítačové“ cesty
- Třetí cesta: využití služeb konstrukční kanceláře
- Obecné zásady práce konstruktéra
- Výhody a nevýhody počítačové podpory práce konstruktéra
- Úloha konstruktéra při návrhu pomocí CAD sys-tému
- Standardní postup práce konstruktéra - od sché-matu k prototypu
- Kreslení elektrického schématu
- Netlist - seznam symbolů a spojů
- Kontrola elektrické správnosti schématu
- Přiřazení pouzder ke schématickým symbolům
- Rozmístění součástek
- Zpětná anotace
- Tahání spojů
- Úplná grafika pinů
- Kontrola elektrické a technologické správnosti
- Tvorba prototypové dokumentace
- Úpravy schématu a plošných spojů
- Tvorba výrobních podkladů pro sériovou výrobu
- Tvorba knihovních prvků
- Schématické symboly
- Konstrukční prvky a pouzdra součástek
- Pájecí plošky
- Úplná grafika pájecích plošek
- Vztah konstrukčního pouzdra a pájecích plošek
- Variabilita padstacků a proč?
- Výrobní podklady
- Panelizace
- Technologické okolí
- Archivace
- Data pro výrobu desek s plošnými spoji
- Data pro osvit filmových předloh
- Data pro souřadnicové vrtačky
- Frézovací data, dělení desek v přířezu
- Kdy použít panelizaci?
- Výrobní dokumentace
- Tvorba výrobní dokumentace
- Archivace
část 6.
- Plošné spoje se SMD bez slitin s olovem
- Plošné spoje se SMD bez slitin s olovem
- Přehled legislativy související se zákazem olova
- Důsledky odstranění olova z elektroniky
- Povrchová úprava elektronických součástek
- Teplota při procesu pájení
- Povrchové úpravy desek plošných spojů
- Přechod elektrotechnického průmyslu na bezolovnaté pájky
příloha
- Značení SMD diod a tranzistorů
- SMD diody
- SMD tranzistory
část 3.
Desky plošných spojů
Materiály pro desky plošných spojů